Флюс-гель ФР 544-2ФГ аналог Amtech LF-4300/4300-TF, Cobar

Флюс-гель ФР 544-2ФГ аналог Amtech LF-4300/4300-TF, Cobar

Органический гель на спиртовой основе, без галогенидов, умеренно некорродирующий микроактивный, ORM0. Флюс-гель с низким содержанием летучих органических соединений. Разработан с органическими активаторами и добавками для обеспечения хорошего смачивания. Флюс общего назначения для ремонта всех типов электронных компонентов, а также для ремонта и восстановления шариков BGA. Благодаря высоким смачивающим свойствам, нанесенный слой флюса достаточно тонкий и однородный, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки.

Он также обладает достаточно высокой прочностью для удержания компонентов на плате, что позволяет использовать его при пайке горячим воздухом. Хотя активированный остаток прозрачен и не вызывает коррозии, рекомендуется удалять его при использовании в изделиях высокой надежности (электроника класса B и C), чтобы избежать загрязнения платы и утечки напряжения в высокоомных цепях. Кроме того, деактивированные остатки могут поглощать влагу из воздуха, что впоследствии может вызвать коррозию. Минимизация остатков флюса после сварки обеспечивает блестящую поверхность паяного соединения. Это улучшает эстетический эффект печатной платы и обеспечивает качественный контроль на наличие дефектов при пайке компонентов.

1. Флюс не воспламеняется.
2. Безопасен для окружающей среды.
3. Безопасен для здоровья человека.

Разработан для пайки с использованием:

• оловянно-свинцовых припоев
• бессвинцовых припоев
• припоев с легирующими добавками

Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°С)

• поверхностный монтаж
• ремонтные работы, в т.ч. реболинг
• ручная пайка
• групповая пайка

Паяемый материал

• олово, сплавы олова бессвинцовые
• сплавы олова свинецсодержащие
• медь, медные сплавы, в т.ч. латунь
• иммерсионный никель
• керамические, металлизированные поверхности и кристаллы
• различные иммерсионные поверхности
• OSP-поверхности

По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей, в том числе электронной продукции классов А, В, С.

||