Флюс для пайки ФР 544-3 аналог Hydro-X/20 Multicore, 1095-NF Indium, R41-01i Multicore

Флюс для пайки ФР 544-3 аналог Hydro-X/20 Multicore, 1095-NF Indium, R41-01i Multicore

Органический флюс на спиртовой основе. Это некорродирующий инертный флюс с низкой галоидной активностью, ORL0. Он был разработан с использованием органических активных ингредиентов и добавок для обеспечения хорошего смачивания и проникновения. В результате снижается риск образования мостиков и разбрызгивания. Снижение риска образования мостиков и разбрызгивания на сварных швах делает этот расход функционально пригодным для свинцовой и бессвинцовой сборки. Расход с низким содержанием летучих органических соединений.

Подходит для ручной и автоматической сварки. По сравнению с флюсами на спиртовой основе, растворитель испаряется меньше, что приводит к более стабильным значениям и концентрациям кислот. Благодаря высокой смачиваемости нанесенный слой флюса тонкий и равномерный, что снижает расход флюса во время сварки. Минимальные остатки флюса после сварки обеспечивают глянцевую поверхность паяного соединения, что гарантирует хорошую разводку платы и последующий контроль дефектов качества. Он также может использоваться для контроля дефектов компонентов, возникающих во время сварки.

1. Флюс не горюч.
2. Безопасен для окружающей среды.
3. Безопасен для персонала.

Разработан для пайки с использованием:

• оловянно-свинцовых припоев
• бессвинцовых припоев
• припоев с легирующими добавками

Технологический процесс (температурный режим пайки до 270°С)

• ручная пайка
• пайка волной припоя
• лужение компонентов
• выводной монтаж
• групповая пайка
• селективная пайка
• Пайка возможна как в воздушной среде, так и в инертных условиях атмосферы азота.

Паяемый материал

• медь, медные сплавы в т.ч. латунь
• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• различные иммерсионные поверхности
• OSP-поверхности

По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей, в том числе электронной продукции классов А, В, С.

||